创新产业园建设 助力“中国芯”崛起

    本报淮安12月14日讯（通讯员王凤杰 齐绍安）近日，由中铁二十五局承建的江苏省重点项目德淮半导体芯片产业园一期厂房工程顺利通过消防验收，标志着该厂房具备投产条件。

    该集团负责施工的一期工程为年产24万片12英寸半导体芯片晶圆厂，是江苏省淮安市和台湾合资的百亿级重大项目。该项目投产后，会形成集图像传感器半导体芯片设计，晶圆制造、封装及摄像头模组于一体的全产业链，是目前我国第一家专注影像传感器设计、应用的一体化制造IDM集成电路芯片公司，其产品将应用于手机、电脑、监控、汽车乃至无人机、机器人等。该工程是在高端图像传感器芯片领域，打破外国公司垄断，发展民族半导体芯片产业的重大工程。

    在工程建设中，他们优化施工方案，合理配置资源，以天保周、以周保月，整体推进施工进度，创造了26天浇筑4万方混凝土、30天吊装28个大跨度型钢桁架的纪录，为项目早日投产奠定基础。

    据该项目经理李万和介绍，为了克服“大体量混凝土浇筑、生产车间抗微振、百级洁净室、SMC梯形华夫板施工”四大难题，他们积极开展技术创新，成功获得“用于同位多层混凝土同时浇筑的模板支撑”等5项国家实用新型专利授权，为国内大体量抗微振、高洁净度半导体厂房施工积累了宝贵经验。